2013年6月，Intel推出了全新的Haswell系列處理器；一年之后，Intel再次推出了升級版的Haswell-R；今年年初，Broadwell與大家正式見面，不過首批產(chǎn)品僅限移動平臺；又經(jīng)過了半年的等待，Skylake終于珊珊來遲。

　　Intel首批推出的處理器共有兩顆，與Broadwell一樣，采用了14nm工藝制程，但接口升級為最新的LGA1151，因此需搭配帶有Intel100系列芯片組的主板使用。其中一顆型號為Intel酷睿i5-6600K，該產(chǎn)品原生四核心，四線程，默認(rèn)主頻3.5GHz，最高睿頻可達(dá)3.9GHz，三級緩存為6MB。另一款產(chǎn)品為Intel酷睿i7-6700K，其原生四核心，八線程，默認(rèn)主頻4.0GHz，最高可睿頻至4.2GHz，處理器的三級緩存為8MB。同時，這兩款處理器的最高TDP都為95W，實際功耗還是需要以后續(xù)測試為準(zhǔn)。

Skylake各芯片組特點對比

　　從常規(guī)的參數(shù)上來看，這兩款相比之前的產(chǎn)品似乎并沒有太多的提升，但實際上Skylake處理器的變化還是很大的。首先體現(xiàn)在核芯顯卡部分，其不再使用之前HD+四位數(shù)字的命名方式，而是將四位數(shù)字變更為三位，目前兩款產(chǎn)品均采用了型號為HD530的核芯顯卡，后續(xù)的i3系列是否會帶有更低型號的核顯，目前來說還是個未知數(shù)。

　　其次，Skylake同時支持低電壓的DDR3L內(nèi)存及最新的DDR4內(nèi)存，雖然在今年的臺北電腦展中，一些廠商已經(jīng)展示了帶有混合插槽的主板產(chǎn)品，不過首批的Z170產(chǎn)品應(yīng)該大多都會采用DDR4內(nèi)存插槽，或許在后續(xù)的產(chǎn)品上會出現(xiàn)帶有DDR3L插槽，或是帶有兩者混合插槽的主板。

接下來幾個月還會有H170和H110

　　另外，Intel在Skylake中取消了從Haswell時代就加入的FIVR技術(shù)，該技術(shù)的本意是將外部的VR電壓控制模塊整合，以達(dá)到強(qiáng)化供電管理和簡化主板設(shè)計的作用，不過缺點是帶來了額外的功耗。本次的處理器將FIVR取消，意味著主板廠商還要像從前一樣，在主板的供電部分繼續(xù)做文章。作為Intel“K”系列處理器新品，超頻自然是DIY用戶重點關(guān)注的部分。本次Intel在外頻上的限制有所放寬，因此超頻相對于前兩代產(chǎn)品更加容易。

早期Intel對于Skylake的規(guī)劃

　　最后不得不提到的一點是，由于Skylake將支持XHCI主控，而不再對原有的EHCI主控提供支持，這就使得平臺在Windows7系統(tǒng)的環(huán)境下無法識別USB接口，筆者在測試的過程中就遇到了這一問題。即便是使用PS/2接口連接鼠標(biāo)來安裝win7，或者在其他的平臺上將系統(tǒng)裝好，依然無法避免Skylake進(jìn)入Win7系統(tǒng)后USB接口全部失靈的悲劇結(jié)局。目前的解決辦法只有靠主板廠家來為主板增加額外的芯片，不過這樣就會大大增加主板的成本。因此對于用戶來說，使用Skylake就不得不將系統(tǒng)更換為win8以上的版本，希望未來會出現(xiàn)更好的解決方案。

技嘉GA-Z170X-GamingG1

　　本次測試采用的是技嘉GA-Z170X-Gaming這款主板，該主板在外觀上采用了紅白配色的散熱設(shè)計，打破了以往較為傳統(tǒng)的顏色搭配方案，首先在視覺上就具備了較強(qiáng)的沖擊力。其次，得益于全新的設(shè)計方案，使該主板的穩(wěn)定性得到了有效的增強(qiáng)。并且，主板還在南橋及音頻區(qū)域配備了七色呼吸燈，使運行狀態(tài)下的主機(jī)更加炫目。軟件方面，該主板提供的應(yīng)用也是異常的豐富，能夠滿足各類不同需求的使用人群。

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