8月23日消息，盡管目前微軟的AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備HoloLens盡管已向開(kāi)發(fā)者開(kāi)放，但依然產(chǎn)量稀少售價(jià)高昂。

　　微軟已經(jīng)透露過(guò)其主處理器的規(guī)格為Intel Atom Cherry Trail，然而真正在HoloLens負(fù)責(zé)高負(fù)荷計(jì)算的卻是微軟全新引入的定制芯片(Holographic Processing Unit, HPU)全息處理單元，負(fù)責(zé)處理CPU與不同傳感器之間的數(shù)據(jù)傳輸。

　　近日微軟揭秘了HPU單元的詳細(xì)規(guī)格：其采用了28nm制程臺(tái)積電TSMC代工的HPU，其擁有令人吃驚的24個(gè)Tensilica DSP(數(shù)字信號(hào)處理)核心，擁有每秒處理1萬(wàn)億條數(shù)據(jù)指令的能力，其采用8MB SRAM和1GB LPDDR3內(nèi)存。