8月23日消息，盡管目前微軟的AR增強現(xiàn)實頭戴設(shè)備HoloLens盡管已向開發(fā)者開放，但依然產(chǎn)量稀少售價高昂。

　　微軟已經(jīng)透露過其主處理器的規(guī)格為Intel Atom Cherry Trail，然而真正在HoloLens負責高負荷計算的卻是微軟全新引入的定制芯片(Holographic Processing Unit, HPU)全息處理單元，負責處理CPU與不同傳感器之間的數(shù)據(jù)傳輸。

　　近日微軟揭秘了HPU單元的詳細規(guī)格：其采用了28nm制程臺積電TSMC代工的HPU，其擁有令人吃驚的24個Tensilica DSP(數(shù)字信號處理)核心，擁有每秒處理1萬億條數(shù)據(jù)指令的能力，其采用8MB SRAM和1GB LPDDR3內(nèi)存。