隨著高通驍龍820處理器的發(fā)布，也預(yù)示著明年將有大量旗艦產(chǎn)品搭載該處理器。全新的驍龍820采用高通首款自研架構(gòu)64位處理器、Adreno530GPU顯示模塊、SpectraISP圖像處理模塊、Hexagon680DSP、X12LTEModem，雖然只使用了四核心，但其在安兔兔的跑分成績(jī)依舊高達(dá)13萬之多。而至于明年會(huì)有哪些產(chǎn)品能最先用上這款強(qiáng)勁的處理器我么還不得而知，不過根據(jù)目前已知消息筆者也為大家總結(jié)了一下明年的820旗艦進(jìn)行了一下總結(jié)。

三星GalaxyS7

雖然按照三星一貫的作風(fēng)來說，在每年的GalaxyS系列旗艦產(chǎn)品中一定會(huì)使用自家Exynos系列處理器，但對(duì)于明年的旗艦機(jī)GalaxyS7卻傳出了將有驍龍820和Exynos8890兩個(gè)型號(hào)處理器的版本。

疑似三星S7渲染圖（圖片引自Twitter）

根據(jù)運(yùn)營(yíng)商和地區(qū)的不同，驍龍820版本的S7型號(hào)分別對(duì)應(yīng)了Verizon（SM-G930V、SM-G935V），Sprint(SM-G930P/SM-G935P),USCellular(SM-G930R4、SM-G935R4），China（SM-G9300、SM-G9350models）版本。

三星S7CAD模型圖（圖片引自GSM）

而根據(jù)此前曝光的模型圖和外殼諜照來看，三星S7的外觀已基本定型，從整體來看與上代產(chǎn)品三星S6基本保持一致，僅在細(xì)節(jié)方面有所調(diào)整，配有指紋識(shí)別的實(shí)體Home鍵由以前的橢圓變成了細(xì)條長(zhǎng)方形，攝像頭依舊略微凸起。

三星S7保護(hù)殼（圖片引自gizmochina）

在配置方面，傳驍龍820版三星S7將使用一塊5.1英寸的2K分辨率SuperAMOLED屏幕，內(nèi)置4GB運(yùn)行內(nèi)存和32GB/64GB本地存儲(chǔ)空間（支持MicroSD卡擴(kuò)展），采用前置800萬+后置2500萬像素?cái)z像頭組合，配有3500mAh容量電池。

在其它方面網(wǎng)上傳言稱三星S7將配有熱導(dǎo)管散熱方式，機(jī)身材質(zhì)也會(huì)換為更輕更耐摔的鎂合金，將采用類似3D-Touch的壓力感應(yīng)屏幕，指紋識(shí)別和虹膜識(shí)別兩種生物識(shí)別功能，接口也將換為USBType-C，支持無線充電和快速充電。

運(yùn)營(yíng)商PPT（圖片引自新浪微博）

而對(duì)于發(fā)布時(shí)間網(wǎng)上傳言更是存在從CES到MWC期間的多種版本，不過根據(jù)此前移動(dòng)泄露的PPT資料顯示，國(guó)行版三星S7將在明年3月發(fā)布。