處理器對手機(jī)來說就像是心臟,如做到自主研發(fā)，在供貨和技術(shù)上就有了優(yōu)勢。2015年手機(jī)品牌廠均開始提高自制晶片比重，除了三星、華為等，其他的國產(chǎn)廠商也正在加緊研發(fā)自己的處理器，早前也有消息稱小米、中興等都在積極研發(fā)自主處理器，對此聯(lián)發(fā)科表示并不看好。

聯(lián)發(fā)科稱：不看好小米、中興研發(fā)芯片

此前有消息稱，小米剛剛從ARM授權(quán)了全系列內(nèi)核方案，手機(jī)處理器的自研進(jìn)程開始加速，自主研發(fā)芯片可能明年年初問世。而今年三月底，搭載了LC1860芯片紅米2A問世，該芯片為小米與聯(lián)芯科技合作研發(fā)了一款“LC1860”的移動4G芯片。

LC1860由小米與聯(lián)芯科技合作研發(fā)

紅米2A憑借著自主芯片，售價比紅米2便宜100元。隨后銷量也突破千萬臺。而面對諸多國產(chǎn)廠商開始研發(fā)處理器的形勢，聯(lián)發(fā)科表示并不擔(dān)心。近日聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖接受采訪時稱，手機(jī)晶片開發(fā)成本很高，需要時間與精力，華為與三星都布局10年才逐漸有能力自主開發(fā)，且其出貨規(guī)模大，才可以平衡開發(fā)晶片所需之成本。

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖接受采訪

朱尚祖認(rèn)為，手機(jī)品牌廠若會算數(shù)學(xué)，應(yīng)可了解到出貨規(guī)模若沒達(dá)2-3億臺以上，自主開發(fā)晶片的成本將會相當(dāng)高。也因此，他認(rèn)為手機(jī)品牌廠仍須依賴包含高通與聯(lián)發(fā)科等手機(jī)晶片商供應(yīng)晶片技術(shù)與產(chǎn)品，且現(xiàn)在就已達(dá)市場平衡點(diǎn)。

對于華為與三星提高晶片自主開發(fā)的情況，朱尚祖也表示，目前華為晶片約3成自制，3成高通3成聯(lián)發(fā)科，預(yù)期明年比重不會有太大改變。