每年MWC2016上，是否會有新的黑科技誕生，一直都是大家關注的焦點，而隨著日期臨近，大量新品以及主打賣點也已經接連曝光，而今年的眾多熱門產品中就有一個堪稱黑科技的產品――金立S8。

此前曝光的金立S8背部真機圖

日前，有一張金立S8的真機背部諜照在網上流出，值得關注的除了其全新的品牌LOGO以外，還有就是其上下一色的光潔背部，居然沒有其它金屬材質手機上必備的信號帶。

我們知道，由于金屬材質會對手機的信號接收能力造成干擾，因此大部分采用全金屬材質的手機，都必須要在背部專門放置多條塑料帶以容納天線和保證信號傳輸，這也是為什么幾乎市面上所有的“全金屬手機”，實際卻都是“三段式金屬+兩條白帶”的樣子的緣故。

金立S8曝光圖中展示了全新的天線專利技術

對手機廠商來說，他們不是看不到白帶對于手機背部觀感割裂的影響，但是受限于保障信號強度和機身材質兩方面的權衡，采用白帶是幾乎唯一的方法，畢竟智能手機的生命基礎就是通信，如果一臺手機連最基本的通信都無法保證，那么再好看的外觀也只能是擺設。這也是為何一貫以追求極致和完美來標榜自己的大量廠商，都要在背部打上這么個補丁的原因。

而雖然廠商們正在試圖通過以開槽的方式取代白帶，或者是通過調色的方式讓白帶盡可能融入到機身背部整體中，但是就實際情況看，效果其實并不明顯，塑料天線帶依然是智能手機達成超高顏值之路上的一個硬傷。

這就不得不讓人感到疑惑了，到底金立S8是怎么達成真正一體成型的金屬背面呢？唯一的解釋只有兩個，要么金立將天線埋在了機身的其它位置，比如像iPhone4那樣安放在邊框上，要么就是用了什么黑科技，讓天線“隱形”了。

最新曝光的金立手機真機圖

而從圖片上不難看出，金立S8的背部顏值相比其它金屬材質手機，的確可以說高出了好幾個檔次，雖然它可能不是能征服每一個人的手機，但或許是行業(yè)里第一款金屬手機――而回到問題的關鍵，到底金立是把天線帶安放在了哪里，我們拭目以待2月22日晚上在巴塞羅那召開的金立S8發(fā)布會就好。