根據(jù)臺灣《電子時報》的報道，蘋果芯片供應(yīng)商CirrusLogic和AnalogDevices已經(jīng)開始向自己的工廠以及其上游供應(yīng)商預(yù)定產(chǎn)能，為iPhone7的生產(chǎn)做準備。根據(jù)之前的預(yù)測，iPhone7的產(chǎn)能將在今年第二季度和第三季度出現(xiàn)增長。

雙鏡頭+雙揚聲器iPhone7開始準備生產(chǎn)（圖片僅供參考）

根據(jù)Barclays分析師之前的分析，CirrusLogic將會為iPhone7生產(chǎn)立體聲雙揚聲器。Barclays認為iPhone7多出的一個揚聲器將會占據(jù)目前iPhone上3.5mm耳機插孔的位置。因此有不少傳言稱蘋果將會取消3.5mm耳機插孔，通過Lightning接口實現(xiàn)充電、音頻輸出、配件連接的統(tǒng)一。當然，iPhone7還將支持藍牙耳機，并且可能配備一個用于連接非Lightning接口耳機的轉(zhuǎn)接器。

除了雙揚聲器，還有消息稱iPhone7還將配備雙攝像頭。其中雙攝像頭系統(tǒng)的驅(qū)動芯片可能將會由AnalogDevices供應(yīng)，而整個硬件部分將出自LinX。根據(jù)之前的報道，與單鏡頭單光圈攝像頭相比，LinX的多級光圈雙攝像頭將有更好的成像畫質(zhì)，并且體積也更小，這意味著iPhone7的攝像頭可能會不再凸出。

至于手機中最重要的SoC，有消息表示iPhone7搭載的A10處理器將主要交由臺積電生產(chǎn)，并且有傳言稱臺積電現(xiàn)在正在大力擴張16mnFinFET工藝的產(chǎn)能，并且將于今年第二季度開始大規(guī)模量產(chǎn)整合InFO技術(shù)的芯片。