3/4GB內(nèi)存+驍龍652 LG G5低配版發(fā)布
在今年的MWC展會(huì)上LG推出了全新旗艦G5,當(dāng)然這款新機(jī)除了搭載了驍龍820處理器外另一大特點(diǎn)就是“可拆卸下巴”。不過(guò)目前該機(jī)還并未發(fā)售,LG就為其推出了低配版,并已在拉丁美洲發(fā)布。LGG5據(jù)悉這款低。...
在今年的MWC展會(huì)上LG推出了全新旗艦G5,當(dāng)然這款新機(jī)除了搭載了驍龍820處理器外另一大特點(diǎn)就是“可拆卸下巴”。不過(guò)目前該機(jī)還并未發(fā)售,LG就為其推出了低配版,并已在拉丁美洲發(fā)布。
LGG5
據(jù)悉這款低配版的LGG5型號(hào)為H850,驍龍820處理器也被更換為了驍龍652,LPDDR4內(nèi)存也降至了LPDDR3,并且增加了3GB運(yùn)行內(nèi)存的版本。在其它方面兩款機(jī)型并無(wú)差異,那獨(dú)特的模塊化下巴低配版也并未閹割。
LGG5
目前低配版暫時(shí)僅面向拉丁美洲發(fā)售,至于未來(lái)會(huì)不會(huì)登陸其它地區(qū)我們還不得而知,不過(guò)在售價(jià)方面一定會(huì)比標(biāo)準(zhǔn)版便宜一些。至于國(guó)行版的LGG5目前已經(jīng)獲得工信部入網(wǎng)許可,相信離正式發(fā)售已經(jīng)不遠(yuǎn)了。