4 月 6 日華為這次選擇了在倫敦全球首發(fā)自家的新品旗艦P9，不僅與徠卡深度合作，還請來了「超人」與「黑寡婦」站臺(tái)代言，加上其與 Apple 比肩的售價(jià)，賺足了消費(fèi)者們十足的期待。這次的拆解，我們就來看看在這臺(tái) P9中，除了徠卡認(rèn)證的雙后置攝像頭，華為給大家?guī)砹耸裁?，產(chǎn)品質(zhì)量如何等等。

▲ 拆機(jī)所需工具:

螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片。

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Step1：移除「卡托」

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▲取出卡托

▲卡托為三選二的設(shè)計(jì)【SIM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM &TF-card】

卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計(jì)，避免卡托插反無法取出和損壞 SIM / SD接觸端子。

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Step2：拆卸后殼

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▲卸下底部兩顆 Pentalobe 螺絲

「屏幕組件」和后殼采用螺絲和扣位的形式固定。

▲先用吸盤從手機(jī)前面板上用力吸開一條縫，再用撬棒從側(cè)面縫隙進(jìn)入，上下滑動(dòng)；劃開一側(cè)后，再小心劃開上下側(cè)，分離后殼

金屬后殼與「屏幕組件」扣合緊密，用吸盤只可以打開非常細(xì)微的一條縫隙，用正常厚度撬片可以在不損傷外觀的情況下打開，但操作難度大，用金屬撬棒可以降低操作難度，但會(huì)損傷外觀。

▲屏幕組件和后殼

HUAWEI P9 的內(nèi)部器件固定在后殼上，在完全分離前，需要斷開「指紋識(shí)別模塊BTB」（BTB：Board to Board 板對板連接器）；華為采用了 FPC 1025 指紋識(shí)別模塊。

▲斷開「指紋識(shí)別模塊 BTB」