第七步：取下360手機N4內(nèi)部主板上的固定墊片，下面就可以看到主板了，整體比較簡單，上面并沒有覆蓋常見的石墨散熱貼，看來360對這款手機的發(fā)熱量控制還是比較有自信，至于散熱表現(xiàn)如何，大家可以看看具體的評測文章。

下圖為拆卸下來的360手機N4主板正面特寫，主要包括聯(lián)發(fā)科MT6797處理器芯片、4GB LPRR43內(nèi)存芯片、海力士32GB eMMC 5.0閃存芯片、電源管理芯片等等。

主板正面特寫

主板的另外一面則主要是RF是射頻芯片和一些小部件芯片等，其中RF芯片就是用來發(fā)送和接收無線電波的芯片。

主板背面特寫

第八步：攝像頭拆解

拆解都到這里，360手機N4的攝像頭，基本都可以輕松的用鑷子取下，下圖為拆卸下來的攝像頭特寫。其中左側(cè)為后置索尼1300萬像素攝像頭IMX 258，光圈F/2.0；右側(cè)則為前置500萬像素前置攝像頭，光圈F/2.0。