7月14日下午消息，華為剛剛在廣州南豐朗豪酒店正式發(fā)布與電信深度合作的定制新機(jī)麥芒5，新機(jī)搭載驍龍625處理器，采用一體化金屬機(jī)身，在拍照部分也用上了時(shí)下旗艦級(jí)的1600萬像素索尼IMX298圖像傳感器，支持三軸光學(xué)防抖以及4K視頻拍攝。

具體來看，華為麥芒5采用了全新的屏蔽罩以及結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì)，整機(jī)厚度相比同樣采用一體式金屬機(jī)身的麥芒4降低0.2mm厚度；機(jī)身四角采用和iPhone6/6s Plus相同的G3曲線造型，邊緣更加圓潤；背面上下兩端的塑料蓋板寬度較窄，金屬在整個(gè)機(jī)身中的占比達(dá)到90%。華為還對(duì)麥芒5的USB、卡托、耳機(jī)孔以及按鍵進(jìn)行了防水處理，使得麥芒5具備了生活防水能力。

配置規(guī)格上，華為麥芒5搭載高通驍龍625處理器（8*2.0GHz Cortex A53，Adreno 506 GPU，14nm LPP工藝打造），3/4GB內(nèi)存，32/64GB機(jī)身存儲(chǔ)，5.5英寸FHD級(jí)別負(fù)向液晶屏，后置1600萬像素索尼IMX298傳感器攝像頭，支持三軸光學(xué)防抖，同時(shí)麥芒5也成為華為旗下首款支持4K視頻拍攝的手機(jī)，前置攝像頭為800萬像素，電池容量為3340mAh，運(yùn)行基于Android 6.0的EMUI 4.1，三圍尺寸151.8*75.7*7.3mm，重量為160克。