7月14日下午消息，華為剛剛在廣州南豐朗豪酒店正式發(fā)布與電信深度合作的定制新機麥芒5，新機搭載驍龍625處理器，采用一體化金屬機身，在拍照部分也用上了時下旗艦級的1600萬像素索尼IMX298圖像傳感器，支持三軸光學防抖以及4K視頻拍攝。

具體來看，華為麥芒5采用了全新的屏蔽罩以及結構件設計，整機厚度相比同樣采用一體式金屬機身的麥芒4降低0.2mm厚度；機身四角采用和iPhone6/6s Plus相同的G3曲線造型，邊緣更加圓潤；背面上下兩端的塑料蓋板寬度較窄，金屬在整個機身中的占比達到90%。華為還對麥芒5的USB、卡托、耳機孔以及按鍵進行了防水處理，使得麥芒5具備了生活防水能力。

配置規(guī)格上，華為麥芒5搭載高通驍龍625處理器（8*2.0GHz Cortex A53，Adreno 506 GPU，14nm LPP工藝打造），3/4GB內存，32/64GB機身存儲，5.5英寸FHD級別負向液晶屏，后置1600萬像素索尼IMX298傳感器攝像頭，支持三軸光學防抖，同時麥芒5也成為華為旗下首款支持4K視頻拍攝的手機，前置攝像頭為800萬像素，電池容量為3340mAh，運行基于Android 6.0的EMUI 4.1，三圍尺寸151.8*75.7*7.3mm，重量為160克。