目前，越來越多的智能手機廠商，開始大幅度提高手機閃存的容量，市場對于閃存的需求和技術(shù)要求越來越高。據(jù)悉，日本東芝和韓國三星電子在閃存技術(shù)上存在激烈競爭，而東芝領(lǐng)先了一局，該公司即將大規(guī)模生產(chǎn)3D閃存。

手機內(nèi)存越配越高

據(jù)日本經(jīng)濟新聞周六報道，本財年內(nèi)（明年三月底之前），東芝公司將會投產(chǎn)最新一代的3D閃存，這將領(lǐng)先于閃存老對手三星電子。

眾所周知的是，東芝因為財務(wù)丑聞，公司運營陷入了艱難境地，東芝也希望自己占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢的閃存業(yè)務(wù)，能夠提振全公司的表現(xiàn)。

據(jù)報道，在東芝和三星電子目前生產(chǎn)的閃存芯片中，在垂直方向上一共使用了48層芯片，層數(shù)的增加，意味著在單位的面積內(nèi)，閃存芯片的數(shù)據(jù)容量更大。目前智能手機朝著超薄化發(fā)展，手機內(nèi)部空間十分寶貴，因此閃存芯片密度的提升，對于手機產(chǎn)業(yè)有著積極的意義。

東芝研發(fā)的新一代3D閃存芯片，將一共使用64層芯片進行存儲，這樣存儲容量將能夠提高三成。