打翻身仗!10nm聯(lián)發(fā)科Helio X30明年Q1量產(chǎn)
HelioX30將是聯(lián)發(fā)科的第二代10核處理器,制程也從20nm躍進(jìn)到10nm,具體來說兩個28GHzA73(下代架構(gòu),代號Artemis)、四個22GHzA53、四個2GHzA35CPU核心。...
在手機處理器市場份額上一直和高通角力的聯(lián)發(fā)科至今沒有一款量產(chǎn)的10nm級產(chǎn)品,除了落后高通、三星、蘋果、華為海思,甚至還不如紫光旗下的展訊,后者的16nm八核處理器SC9860在5月份就量產(chǎn)出貨了。
前不久,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖明確表示,其首顆16nm芯片Helio P20(8核A53)將在11月量產(chǎn),這距離發(fā)布(今年2月)過去接近1年的時間。
聯(lián)發(fā)科之所以落后主要是前期布局失策,導(dǎo)致蘋果剩下的臺積電16nm產(chǎn)能輪不到自己,至于具體的原因是研發(fā)滯后、20nm訂單支出過大抑或其他暫不得而知。
據(jù)Digitime報道,10nm工藝的Helio X30現(xiàn)定于2017年第一季度量產(chǎn),不僅肯定超越蘋果A11,還有望比三星和高通搶先。當(dāng)然,臺灣電子時報一向喜歡夸大本土企業(yè),至少在朱尚祖此前接受采訪時,他還謹(jǐn)慎透露,老對手高通的布局比自己早。
本次報道同樣指出,Helio X30的定位是2000~3000元以上的中高端智能機,今年的魅族Pro 6、紅米Pro等沖鋒產(chǎn)品可能就是“墊腳石”。