• 硬件配置

蘋(píng)果在今年的iPhone 7和iPhone 7 Plus上使用了A10 Fusion處理器，因此明年的iPhone 8也理所當(dāng)然的會(huì)繼續(xù)使用A11處理器。而根據(jù)《電子時(shí)報(bào)》的消息稱(chēng)，臺(tái)積電將為蘋(píng)果的A11處理器使用自己最新的InFO和WLP晶圓級(jí)封裝技術(shù)。

今年5月，有消息稱(chēng)2017年的iPhone將會(huì)使用A11處理器，并且將會(huì)在2017年二季度開(kāi)始進(jìn)行小規(guī)模量產(chǎn)。同時(shí)大約有三分之二的A11芯片訂單交給臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)，而剩余三分之一則交給三星負(fù)責(zé)，兩家公司將分別使用14nm和16nm工藝為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片。但從現(xiàn)在來(lái)看，蘋(píng)果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來(lái)制造自己的芯片產(chǎn)品。

• 屏下指紋識(shí)別

上面我們?cè)岬揭豁?xiàng)屏幕的“包含靜電鏡頭的電容式指紋識(shí)別傳感器”。專(zhuān)利中提到了一種可能會(huì)出現(xiàn)在明年 iPhone 8中的技術(shù)，那就是嵌入在屏幕下方的指紋識(shí)別傳感器。

這次獲得的專(zhuān)利看起來(lái)從技術(shù)上克服了一些設(shè)計(jì)障礙，通過(guò)引入電容式的傳感技術(shù)，通過(guò)空間上的距離，讓未來(lái)的觸摸識(shí)別可以被嵌入在屏幕下方。

無(wú)Home鍵指紋識(shí)別

而為了減輕間隙引起的干擾，蘋(píng)果提出了使用靜電透鏡，簡(jiǎn)單的說(shuō)，該技術(shù)其實(shí)是一個(gè)或多個(gè)圖案化的導(dǎo)電層。根據(jù)它們的位置，相對(duì)電壓和形狀，電層能夠形成或彎曲與用戶(hù)的手指相關(guān)聯(lián)的電場(chǎng)。這種彎曲在某些情況下，可以抵消一個(gè)手指產(chǎn)生電場(chǎng)的干擾，因?yàn)樗峭ㄟ^(guò)一個(gè)介電層或空間來(lái)自然分散。

自從初代 iPhone 在2007年面世之后，Home鍵一直是蘋(píng)果移動(dòng)設(shè)備的重要標(biāo)志之一。除了回到主界面外，蘋(píng)果還為其增加了激活Siri以及Touch ID等功能，如果蘋(píng)果真的要取消Home鍵，看來(lái)消費(fèi)者又需要時(shí)間來(lái)適應(yīng)一番。

• 曲面屏幕機(jī)身

同樣是一項(xiàng)蘋(píng)果的專(zhuān)利，也暗示了iPhone 8或?qū)⒉捎们嫫聊粰C(jī)身設(shè)計(jì)。這項(xiàng)專(zhuān)利名為“Glass enclosure”，描述了一項(xiàng)能夠讓移動(dòng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)曲面玻璃外殼制造工藝的技術(shù)，或許iPhone 8真能實(shí)現(xiàn)曲面全玻璃機(jī)身的經(jīng)驗(yàn)效果，機(jī)身無(wú)任何實(shí)體按鍵，提供更佳的防水等級(jí)。

iPhone 8曲面屏

蘋(píng)果描述道“玻璃材質(zhì)形成結(jié)構(gòu)體作為機(jī)身的手持計(jì)算設(shè)備，同時(shí)機(jī)身能夠穿透天線(xiàn)電波信號(hào)”“外殼可由單一空心玻璃管或者兩個(gè)玻璃結(jié)構(gòu)體固定后形成。激光玻璃連續(xù)熔煉工藝可用于將兩個(gè)玻璃結(jié)構(gòu)體密封合并，形成一個(gè)完全防水的電子設(shè)備。”

蘋(píng)果還進(jìn)一步解釋稱(chēng)全玻璃外殼移動(dòng)設(shè)備能夠內(nèi)置用于無(wú)線(xiàn)通訊的天線(xiàn)設(shè)備。高強(qiáng)度的玻璃結(jié)構(gòu)體能夠讓手機(jī)防水并耐劃，玻璃外殼為一個(gè)整體，而非像之前的iPhone一樣分成兩部分。

• 無(wú)線(xiàn)充電

目前許多智能手機(jī)都已經(jīng)擁有無(wú)線(xiàn)充電功能，因此對(duì)于明年iPhone 8加入對(duì)無(wú)線(xiàn)充電的支持，也自然是備受期待。

iPhone 8無(wú)線(xiàn)充電

根據(jù)蘋(píng)果另一項(xiàng)無(wú)線(xiàn)充電專(zhuān)利來(lái)看，蘋(píng)果無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備采用了圓柱形設(shè)計(jì)，內(nèi)部則容納無(wú)線(xiàn)充電組件。與傳統(tǒng)的電磁感應(yīng)式充電不同，蘋(píng)果的這個(gè)底座似乎是利用了無(wú)線(xiàn)電波與磁共振的方式進(jìn)行充電，因此使用起來(lái)要比傳統(tǒng)的無(wú)線(xiàn)充電更方便。