• 硬件配置

蘋果在今年的iPhone 7和iPhone 7 Plus上使用了A10 Fusion處理器，因此明年的iPhone 8也理所當然的會繼續(xù)使用A11處理器。而根據(jù)《電子時報》的消息稱，臺積電將為蘋果的A11處理器使用自己最新的InFO和WLP晶圓級封裝技術(shù)。

今年5月，有消息稱2017年的iPhone將會使用A11處理器，并且將會在2017年二季度開始進行小規(guī)模量產(chǎn)。同時大約有三分之二的A11芯片訂單交給臺積電負責生產(chǎn)，而剩余三分之一則交給三星負責，兩家公司將分別使用14nm和16nm工藝為蘋果生產(chǎn)芯片。但從現(xiàn)在來看，蘋果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來制造自己的芯片產(chǎn)品。

• 屏下指紋識別

上面我們曾提到一項屏幕的“包含靜電鏡頭的電容式指紋識別傳感器”。專利中提到了一種可能會出現(xiàn)在明年 iPhone 8中的技術(shù)，那就是嵌入在屏幕下方的指紋識別傳感器。

這次獲得的專利看起來從技術(shù)上克服了一些設(shè)計障礙，通過引入電容式的傳感技術(shù)，通過空間上的距離，讓未來的觸摸識別可以被嵌入在屏幕下方。

無Home鍵指紋識別

而為了減輕間隙引起的干擾，蘋果提出了使用靜電透鏡，簡單的說，該技術(shù)其實是一個或多個圖案化的導(dǎo)電層。根據(jù)它們的位置，相對電壓和形狀，電層能夠形成或彎曲與用戶的手指相關(guān)聯(lián)的電場。這種彎曲在某些情況下，可以抵消一個手指產(chǎn)生電場的干擾，因為它是通過一個介電層或空間來自然分散。

自從初代 iPhone 在2007年面世之后，Home鍵一直是蘋果移動設(shè)備的重要標志之一。除了回到主界面外，蘋果還為其增加了激活Siri以及Touch ID等功能，如果蘋果真的要取消Home鍵，看來消費者又需要時間來適應(yīng)一番。

• 曲面屏幕機身

同樣是一項蘋果的專利，也暗示了iPhone 8或?qū)⒉捎们嫫聊粰C身設(shè)計。這項專利名為“Glass enclosure”，描述了一項能夠讓移動設(shè)備實現(xiàn)曲面玻璃外殼制造工藝的技術(shù)，或許iPhone 8真能實現(xiàn)曲面全玻璃機身的經(jīng)驗效果，機身無任何實體按鍵，提供更佳的防水等級。

iPhone 8曲面屏

蘋果描述道“玻璃材質(zhì)形成結(jié)構(gòu)體作為機身的手持計算設(shè)備，同時機身能夠穿透天線電波信號”“外殼可由單一空心玻璃管或者兩個玻璃結(jié)構(gòu)體固定后形成。激光玻璃連續(xù)熔煉工藝可用于將兩個玻璃結(jié)構(gòu)體密封合并，形成一個完全防水的電子設(shè)備。”

蘋果還進一步解釋稱全玻璃外殼移動設(shè)備能夠內(nèi)置用于無線通訊的天線設(shè)備。高強度的玻璃結(jié)構(gòu)體能夠讓手機防水并耐劃，玻璃外殼為一個整體，而非像之前的iPhone一樣分成兩部分。

• 無線充電

目前許多智能手機都已經(jīng)擁有無線充電功能，因此對于明年iPhone 8加入對無線充電的支持，也自然是備受期待。

iPhone 8無線充電

根據(jù)蘋果另一項無線充電專利來看，蘋果無線充電設(shè)備采用了圓柱形設(shè)計，內(nèi)部則容納無線充電組件。與傳統(tǒng)的電磁感應(yīng)式充電不同，蘋果的這個底座似乎是利用了無線電波與磁共振的方式進行充電，因此使用起來要比傳統(tǒng)的無線充電更方便。