10nm搶著要，16nm產(chǎn)能滿(mǎn)載，F(xiàn)DSOI工藝站在風(fēng)口

在制程工藝方面，最近臺(tái)積電、三星都頻頻向外曝光其路線(xiàn)規(guī)劃，表妹弄了個(gè)表格大家看看↓↓

雖然傳聞指臺(tái)積電、三星在今年年底都會(huì)量產(chǎn)10nm，但考慮到成本、良品率等因素，2017年10nm將只會(huì)使用在旗艦處理器上面，各家都會(huì)搶著用。

而在14/16nm產(chǎn)能方面，臺(tái)積電在明年的大客戶(hù)依然會(huì)是蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、麒麟以及Nvidia。雖然臺(tái)積電在今年又投資了8180萬(wàn)美元用于添置生產(chǎn)設(shè)備，但考慮到要滿(mǎn)足蘋(píng)果A9/A10之外，還要滿(mǎn)足麒麟955/950/650的需求。此外在接下來(lái)的幾個(gè)月內(nèi)，聯(lián)發(fā)科也會(huì)發(fā)布16nm的新Soc，加上NV下一代Volta架構(gòu)依然采用16nm，因此推算在16年末，17年初，臺(tái)積電16nm產(chǎn)能依然十分吃緊。

值得一提的是，臺(tái)積電在今年的第二季度便開(kāi)始提供成本更具優(yōu)勢(shì)的16nmFFC制程工藝，來(lái)迎合中、低市場(chǎng)的處理器產(chǎn)品（例如即將推出的HelioP20）?？梢哉f(shuō)，無(wú)論是FF+，還是FFC制程，在16年末，17初的生產(chǎn)排期都是滿(mǎn)滿(mǎn)的~

而三星14nm產(chǎn)能就相對(duì)來(lái)說(shuō)沒(méi)有臺(tái)積電那么滿(mǎn)負(fù)荷工作了，因?yàn)樘O(píng)果A10全部由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，為了讓晶圓廠(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)不空轉(zhuǎn)，三星不得不上門(mén)找聯(lián)發(fā)科、海思麒麟以及Nvidia尋求合作...這真的可以用無(wú)事找事做來(lái)形容...當(dāng)然，隨著16年底，17年初驍龍?zhí)幚砥饔唵瘟康脑龆啵ㄓ绕浯汗?jié)過(guò)后的驍龍821/820以及驍龍625），三星14nm產(chǎn)線(xiàn)“空轉(zhuǎn)”的情況也會(huì)得到改善，甚至一下子忙碌起來(lái)~

這兒表妹還想簡(jiǎn)單聊一下FDSOI。隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，其所需要的芯片在尺寸，功耗以及成本上都要著重考慮，而這些芯片則非常適合使用FDSOI工藝來(lái)打造。首先在成本上，FDSOI能和以前的BulkCMOS一樣保持平面晶體管構(gòu)造，這與立體的FinFET相比，制造工序可以明顯減少，工藝成本也能大幅降低。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，F(xiàn)DSOI貴在晶圓，而FinFET貴在除晶圓外的每一道工序。因此隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，F(xiàn)DSOI就是站在風(fēng)筒上的那只豬。