這兩年聯(lián)發(fā)科芯片似乎看到了新的曙光，從64位八核芯片開始，國(guó)產(chǎn)乃至世界品牌都推出了大量聯(lián)發(fā)科主控產(chǎn)品，當(dāng)中更有不少“爆款”的出現(xiàn)。然而，在高通驍龍652、625兩款兼具性能與性價(jià)比的中端處理器面世后，似乎就連聯(lián)發(fā)科旗艦的Helio系列也有被拋棄的勢(shì)頭。

聯(lián)發(fā)科

• OPPO手機(jī)轉(zhuǎn)變影響巨大
  

其實(shí)從OPPO R9 Plus開始他們就開始磚頭高通驍龍芯片的懷抱，即將面世的OPPO R9s系列更將會(huì)正式全系告別聯(lián)發(fā)科芯片。眾所周知，OPPO手機(jī)占據(jù)了Helio P10主控大相對(duì)大部分的出貨量，這次OPPO的轉(zhuǎn)投相信會(huì)讓聯(lián)發(fā)科利潤(rùn)下降不少。

• 360手機(jī)N4s中途變節(jié)

以Helio X20旗艦聯(lián)發(fā)科芯片作為主控的360N4系列近期也將會(huì)推出高通驍龍八核625芯片版本。從聯(lián)發(fā)科旗艦一下子變?yōu)楦咄ㄖ卸诵酒?60手機(jī)這樣的變化反倒讓聯(lián)發(fā)科變得尷尬了。

• 紅米系列也將會(huì)普及高通
  

眾所周知小米一向和高通的合作都比較緊密，之前曾經(jīng)為了控制成本的紅米曾經(jīng)大量采用聯(lián)發(fā)科芯片，但是基于用戶的期望和性能關(guān)系，相信紅米系列也將會(huì)普及高通625和652芯片。

聯(lián)發(fā)科vs高通

• 魅族將何去何從？

說(shuō)到聯(lián)發(fā)科，自然又會(huì)想到這一年大量推出聯(lián)發(fā)科處理器產(chǎn)品的魅族，如今他們和高通的合作能夠修復(fù)關(guān)系尚在未知之?dāng)?shù)，估計(jì)后續(xù)產(chǎn)品依然是聯(lián)發(fā)科處理器作為主控。萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科的魅族接下來(lái)或?qū)?huì)推出一款Helio P15芯片的新品，大家可以期待一下。

網(wǎng)友熱議：

• 我還是希望聯(lián)發(fā)科走下去，不然高通壟斷。

• 聯(lián)發(fā)科要反思下為啥和高通差距越來(lái)越大，人家四核干你十核。

• 沒(méi)事，還有魅族對(duì)你不離不棄。

• 魅族除了聯(lián)發(fā)科，其實(shí)還有三星可選，就看三星芯片真不爭(zhēng)氣了。