11月17日消息，高通剛剛公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級(jí)移動(dòng)處理器。

不過(guò)目前高通并未公布驍龍835的更多信息，但表示10nm工藝將會(huì)帶來(lái)更好的性能領(lǐng)先，提升功率效率，作為對(duì)比高通驍龍820基于14nm制造工藝打造。

援引消息，三星表示10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，在高通驍龍835上具體數(shù)值還需要后續(xù)才能知曉。但高通驍龍835芯片面積將變得更小是毋庸置疑的。

三星Galaxy S8有望成為首款搭載高通驍龍835處理器的智能手機(jī)設(shè)備，LG和htc也將推出搭載驍龍835的智能手機(jī)。