臺積電10nm芯片準備就緒 蘋果A11/Helio X30/麒麟970首發(fā)
在三星和高通宣布驍龍835投產(chǎn)的消息之后，臺積電終于是公布了進度。據(jù)Digitimes報道，臺積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預(yù)計A11）、聯(lián)發(fā)科HelioX30X35以及華為海思的麒麟芯片（預(yù)計麒麟970）。...
在三星和高通宣布驍龍835投產(chǎn)的消息之后，臺積電終于是公布了進度。據(jù)Digitimes報道，臺積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準備。
臺積電
所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預(yù)計A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預(yù)計麒麟970）。
本周，有傳言魅族30日的發(fā)布會有望出現(xiàn)Helio X30，從進度來看，的確不現(xiàn)實，看來還是Helio P20的可能性增大，同時因為iPhone 7砍單，臺積電的16nm產(chǎn)能得到釋放，預(yù)計供貨不會是問題。
報道稱，10nm Helio X30最先用上，年底即投產(chǎn)，預(yù)計終端亮相的時間會緊隨驍龍835。
目前，臺積電尚未披露自己10nm的明確技術(shù)工藝和指標(biāo)，但天字一號代工廠很喜歡“后發(fā)制人”，感興趣的朋友不妨拭目以待，后續(xù)進展敬請關(guān)注。
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