疑似Helio X30處理器跑分首曝：?jiǎn)魏藘H1500分
12月21日消息，隨著聯(lián)發(fā)科HelioP20處理器登場(chǎng)，2016年智能手機(jī)處理器市場(chǎng)已成定局，明年將是智能手機(jī)處理器競(jìng)爭(zhēng)較為激烈的一年，因?yàn)楦鞔髲S商將進(jìn)入10nm級(jí)軍備競(jìng)賽。目前網(wǎng)上流傳出疑似HelioX30的Geekbench跑...
12月21日消息，隨著聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器登場(chǎng)，2016年智能手機(jī)處理器市場(chǎng)已成定局，明年將是智能手機(jī)處理器競(jìng)爭(zhēng)較為激烈的一年，因?yàn)楦鞔髲S商將進(jìn)入10nm級(jí)軍備競(jìng)賽。
目前網(wǎng)上流傳出疑似Helio X30的Geekbench跑分圖，從圖片來(lái)看，Helio X30采用了10核心設(shè)計(jì)，也許是工程機(jī)的緣故，主頻僅為1.59GHz，測(cè)試所使用的操作系統(tǒng)為Android 7.0，其跑分也不是很理想，單核僅有1504分，多核也只有4666分，跟驍龍821、麒麟960還有一定差距。
顯然，這應(yīng)該不是Helio X30的正常水平，根據(jù)聯(lián)發(fā)科在今年9月份公布的關(guān)于該處理器的細(xì)節(jié)，Helio X30采用了臺(tái)積電的10nm工藝，包括2顆主頻最高可達(dá)2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構(gòu)，相比較Helio X20，有53%的功耗降低和43%的性能提升。
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