蘋果iPhone 8和iPhone 8 Plus于昨日正式上市發(fā)售，iFixit也第一時間對iPhone 8進行了拆解。今天，iFixit又為我們帶來了iPhone 8 Plus的完整拆解報告，下面一起來看一下。

iPhone8 Plus內部做工怎么樣 iPhone8 Plus拆解圖評測

拆解之前，我們先一起來回顧一下iPhone 8 Plus的主要參數(shù)信息：

• 5.5英寸IPS Retina HD顯示屏，1920×1080像素（401 ppi）

• A11仿生處理器+M11運動協(xié)處理器

• 64GB/256 GB存儲

• 1200萬像素廣角+長焦雙攝像頭，光圈為f/1.8和f/2.8，支持光學防抖，10倍數(shù)碼變焦

• 700萬像素FaceTime高清攝像頭，f/2.2光圈，1080p高清錄制功能

• 支持快速充電和Qi無線充電

• 雙頻WiFi，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac；NFC；藍牙5.0；MIMO

看完了參數(shù)，我們再來看看iPhone 8 Plus的外觀和包裝：

iPhone 8 Plus采用玻璃背殼設計，外觀跟2014年發(fā)布的iPhone 6 Plus相似，其最大的改變是帶來了無線充電功能。不過，采用玻璃設計后，機身背面的各種檢驗標識和機器型號都不見了，但是包裝盒上可以找到這些信息。