iPhone8 Plus拆解圖評(píng)測 iPhone8 Plus內(nèi)部做工怎么樣?(3)

2017-09-25 08:48:00 來源：iFixit 人氣： 次閱讀 476 條評(píng)論

蘋果iPhone 8和iPhone 8 Plus于昨日正式上市發(fā)售，iFixit也第一時(shí)間對(duì)iPhone 8進(jìn)行了拆解。今天，iFixit又為我們帶來了iPhone 8 Plus的完整拆解報(bào)告，下面一起來看一下。
iPhone...

拆解第4步：

iPhone8 Plus內(nèi)部做工怎么樣 iPhone8 Plus拆解圖評(píng)測

iPhone8 Plus內(nèi)部做工怎么樣 iPhone8 Plus拆解圖評(píng)測

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用X光查看攝像頭內(nèi)部構(gòu)造，可以看到攝像頭的線纜走線，調(diào)整曝光以后還可以看到其中一個(gè)攝像頭的四個(gè)角都有小磁鐵，屬于OIS光學(xué)防抖組件。

拆解第5步：

iPhone8 Plus內(nèi)部做工怎么樣 iPhone8 Plus拆解圖評(píng)測

用于固定邏輯板的螺絲和前代相同，包括支座螺絲和十字螺絲。

拆解第6步：

20170923151055_4445.jpg

邏輯板正面的芯片單元：

  • 紅色：蘋果 339S00439 A11仿生CPU+三星3GB LPDDR4 RAM

  • 橙色：高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE模組

  • 黃色：Skyworks SkyOne SKY78140

  • 綠色：Avago 8072JD112

  • 淺藍(lán)：P215 730N71T-可能是追信IC模塊

  • 藍(lán)色：Skyworks 77366-17四頻GSM功率放大模塊

  • 粉色：NXP 80V18 NFC模塊

iPhone8 Plus內(nèi)部做工怎么樣 iPhone8 Plus拆解圖評(píng)測

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