拆解第7步：

邏輯板背面的芯片單元：

• 紅色：Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /藍牙/ FM收音機模塊

• 橙色：Apple 338S00248，338S00309 PMIC和S3830028

• 黃色：閃迪SDMPEGF12 64 GB NAND閃存

• 綠色：高通WTR5975千兆LTE射頻收發(fā)器和PMD9655 PMIC

• 藍色：NXP 1612A1-可能是迭代的1610 Tristar IC

• 粉色：Skyworks 3760 3759 1727射頻開關(guān)和SKY762-21 207839 1731射頻開關(guān)

拆解第8步：

拆下邏輯板后，繼續(xù)拆卸揚聲器和Taptic Engine震動馬達。

拆解第9步：

iPhone 8 Plus出音孔的密封膠圈以及新的Lightning接口模塊和iPhone 8結(jié)構(gòu)相似，目的是為了讓無線充電產(chǎn)生的熱量快速傳導出去。

拆解第10步：

在吸取了拆解iPhone 8玻璃背板的教訓后，iFixit決定先對iPhone 8 Plus的玻璃背板進行吹風加熱，然后再拆卸。

還是失敗了……而玻璃背板摔碎后需要更換的可能是整個背框，所以大家還是佩戴保護殼使用吧……

拆解完畢，來看看iPhone 8 Plus零部件全家福：

拆解總結(jié)：

iFixit為iPhone 8 Plus給出的可修復性得分為6分，和iPhone 8相同。另外，關(guān)于iPhone 8 Plus：

• 屏幕和電池容易維修更換；

• 無線充電將延長Lightning接口的使用壽命，這原本是常見的故障點；

• 防水密封圈讓維修后防水組件的恢復處理變得困難，但是也帶來了更好的防水特性；

• 電池接口依舊使用Phillips/JIS標準，每次拆裝需要使用4種螺絲刀工具；

• 盡管蘋果說玻璃背殼耐用，但是一旦受損破裂，單獨更換玻璃背板幾乎是不可能的；

• 底部精密組件支架以及交錯復雜線纜拆掉很容易，但恢復起來十分棘手。