3.5G萬(wàn)物互聯(lián)

　　對(duì)大多數(shù)人來(lái)說(shuō)5G可能還與我們相隔甚遠(yuǎn)，其實(shí)，早在4G技術(shù)商用之際，5G技術(shù)就已經(jīng)在研發(fā)當(dāng)中，從“度娘”解釋來(lái)看，第五代移動(dòng)電話(huà)行動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也稱(chēng)第五代移動(dòng)通信技術(shù)(外語(yǔ)縮寫(xiě)：5G)，國(guó)內(nèi)外相關(guān)企業(yè)都在此領(lǐng)域投入相當(dāng)多的資源研發(fā)5G網(wǎng)絡(luò)，并表示會(huì)在2020年實(shí)現(xiàn)商用。

　　高通(Qualcomm)作為移動(dòng)通信行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，內(nèi)部高管向媒體表示“第五代蜂窩移動(dòng)技術(shù)將會(huì)帶來(lái)性能、可靠性、安全性等多方面提升，與此同時(shí)，它還將支持更多的終端設(shè)備。雖然4G還遠(yuǎn)沒(méi)有到達(dá)它可以提供的峰值性能和效率，但即便是在5G技術(shù)演進(jìn)中，4G功能也會(huì)繼續(xù)發(fā)展”。

　　日本方面，其電信運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT DOCOMO將與聯(lián)發(fā)科合作開(kāi)發(fā)5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，雙方將為5G網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)新的空中接口(air interface)與芯片解決方案，以提高頻譜效率及擴(kuò)大數(shù)據(jù)容量，從而發(fā)揮5G時(shí)代萬(wàn)物互聯(lián)的潛能，期望能夠促進(jìn)各行各業(yè)發(fā)展。

　　據(jù)華為輪值CEO郭平稱(chēng)，未來(lái)全球?qū)⒂?000億連接，其中70億人的連接可能只會(huì)占到總連接數(shù)的10%，而絕大部分會(huì)是人與物、物與物的連接。因此，連接能力的增強(qiáng)是我們應(yīng)該做的第一要?jiǎng)?wù)，對(duì)此華為做了充足準(zhǔn)備。

　　其實(shí)，在本次MWC2016大會(huì)上，除上述企業(yè)外，其他廠(chǎng)商也相繼展示了自家5G原型機(jī)，只不過(guò)受限于5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的規(guī)模，目前還未大面積流行。不過(guò)，好在該技術(shù)并不會(huì)讓我們等太久，如果5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)夠快的話(huà)，或許會(huì)在2020年之前用上，萬(wàn)物互聯(lián)的世界值得憧憬。