360手機(jī)F4拆機(jī)圖解評測 360手機(jī)F4做工如何？(2)

2016-05-13 14:52:34 來源：Zealer社區(qū)作者：佚名 人氣： 次閱讀 353 條評論

3月21日下午，360手機(jī)F4在北京798的低調(diào)發(fā)布，360的手機(jī)產(chǎn)品線也變得明了，「F」系列源于之前的大神手機(jī)，主打的是性價(jià)比與舒適體驗(yàn)。而此次將F4賣到599元這個(gè)價(jià)位，主打安全與高性價(jià)比。那么，360手機(jī)F4做工如何？產(chǎn)品質(zhì)量是否可靠？拆解見分曉吧。...

Step 3：分離主板＆前后攝像頭

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▲擰下固定主板以及主板蓋片上的螺絲

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▲斷開各處的 BTB/ZIF 分別是： ① 電源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 側(cè)鍵 ⑤ TP

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▲取下主板

取下主板時(shí)注意后置攝像頭的 BTB

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▲取下前后置攝像頭

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SoC MTK MT6753V ARM Cortex-A53 (1.5GHz) x8 ARM Mali-T720 GPU

ROM & RAM : SEC 549 B419 eMMC 32GB LPDDR3 16Gb with 1600Mbps of eMMC Based MCP

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Wi-Fi/BT/FM: MTK MT6625LN

RF 收發(fā): MTK MT6169V

RF 前端模組：SKYWORKS 77910-11

RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE

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▲前后置攝像頭

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