二、外觀評測

熟悉麥芒系列手機的朋友一定會發(fā)現(xiàn)，麥芒5在外觀設計上延續(xù)了前幾代產(chǎn)品的優(yōu)秀基因，并在細節(jié)方面用心進行了打磨。麥芒5整體設計風格較為圓潤，依舊采用了2.5D玻璃搭配全金屬一體式機身，金屬占比達到90%。機身正面搭載一塊5.5英寸1920×1080分辨率全高清顯示屏，屏幕色域高達85%，能夠更好地還原自然界的顏色。配合覆蓋2.5D玻璃晶瑩剔透的質(zhì)感，給人帶來了更好地視覺效果，麥芒5采用了極窄的邊框設計，寬度僅為0.55mm，在息屏狀態(tài)以及采用深色壁紙時，整機給人視覺沖擊力還是非常強的。

值得一提的是麥芒5在機身邊角處的處理，麥芒5是首款采用G3曲線過渡的手機。與常見的設計不同，麥芒5不是簡單意義上的倒一個半徑多少的圓角，而是采用G3曲線過渡，也就是說麥芒5圓角的這段圓弧是由通過G3曲線過渡的兩段曲線而成。曲線過渡能夠使線條過渡更加平滑，不會有尖角，這也與麥芒圓潤的設計語言相呼應，這也看出麥芒5對工藝及細節(jié)的追求。之前iOS7圖標中的圓角部分的G2曲線過渡曾奉為經(jīng)典。

機身底部方面，麥芒5采用了對稱式設計，中間為USB Type-C接口，兩側(cè)分別為通話麥克風、一體式音腔揚聲器開孔。并且華為麥芒5在USB接口，SIM卡卡托，耳機孔，按鍵等接口處，麥芒5均做了防水結(jié)構(gòu)特殊處理，同時采用納米涂層防水，能夠起到簡單的生活防水的作用。雖然此次麥芒5采用了支持高通Quick Charge 3.0的驍龍625處理器，但筆者拿到的充電頭依舊為5V/2A的標準充電頭，不得不說是遺憾。

在機身背面，華為麥芒5采用了真正的全金屬機身設計，機身部分的金屬占比達到了90%，僅機身上下處為保證信號溢出內(nèi)嵌聚碳酸酯材質(zhì)。整個金屬機身部分采用航空6系列鋁鎂合金材質(zhì)，更硬、更輕、韌性好。另外在金屬表面進行了陶瓷噴砂，使麥芒5的手感與圓潤的外觀設計保持一致。據(jù)稱為了獲得最佳的質(zhì)感，華為共試驗9種砂型，121個噴砂參數(shù)方案。并且值得一提的是，麥芒5在內(nèi)部設計上，采用電池在中部，上下為PCB板，熱源區(qū)在SoC部分，使得日常手握區(qū)域溫度更低。

麥芒5背面配置了一枚1600萬像素三軸光學防抖主攝像頭以及指紋識別模塊，有關于這枚攝像頭的表現(xiàn)詳見文中后續(xù)的拍照部分。此次麥芒5在指紋識別模塊設計上做了改進，結(jié)構(gòu)直接與全金屬背殼貼合，縫隙更小，可靠性更好，也進一步提升了防灰塵、防水性能，同時準確率方面提升了15%，能夠采集的3D指紋信息，進一步提高了安全性；在功能方面，新增觸控板功能以及指紋支付，十分便捷。

機身右側(cè)為音量、電源按鍵，華為麥芒5采用金屬材質(zhì)，并且在電源鍵上雕刻出紋理來與音量鍵進行區(qū)分，并且麥芒5的按鍵采用230g力度，回饋感適中，使得在觸感上按起來既有正向的反饋，又不會生硬而頂?shù)绞种?，并且整個按鍵的鍵程也比較適中，有著不錯的觸感。從這些細節(jié)之處，也可以看到華為對產(chǎn)品的用心雕琢。

總結(jié)：

整體而言，麥芒5的外觀很好地繼承延續(xù)了前幾代產(chǎn)品中圓潤的設計語言，在圓角處的G3曲線過渡、接口處的防水設計、陶瓷噴砂工藝等等小細節(jié)也能夠看出麥芒5設計的用心之處，在外觀以及手感等方面均保持一致。