2016年模塊化手機(jī)得到前所未有的關(guān)注和發(fā)展，年初LG正式在旗艦機(jī)型G5上引入模塊化設(shè)計(jì)，谷歌的Project項(xiàng)目也計(jì)劃在年內(nèi)推出。不過(guò)與媒體的廣泛關(guān)注不同，消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)模塊化的手機(jī)至今未表現(xiàn)出足夠的熱情，LG G5銷(xiāo)量遇冷，模塊化配件鮮有人問(wèn)津，谷歌則是在近期宣布暫停Project Ara項(xiàng)目的研發(fā)。

Moto Z定義模塊化手機(jī)

在模塊化手機(jī)開(kāi)始備受質(zhì)疑之際，聯(lián)想還是按照計(jì)劃于9月初面向中國(guó)市場(chǎng)推出Moto Z系列新品，主打輕薄與智能模塊化的理念，號(hào)稱要引領(lǐng)未來(lái)手機(jī)的趨勢(shì)，“‘重新定義模塊化”。

模塊化手機(jī)滿足消費(fèi)者兩大剛需？

按照聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁、移動(dòng)業(yè)務(wù)集團(tuán)聯(lián)席總裁陳旭東的說(shuō)法，目前消費(fèi)者對(duì)手機(jī)有兩大剛需，第一是手機(jī)的輕薄，第二則是功能越來(lái)越強(qiáng)大，但現(xiàn)實(shí)情況是兩大需求往往會(huì)是相矛盾的，Moto Z系列將能很好解決以上需求和矛盾。首先是輕薄，對(duì)于Moto Z的5.2mm超薄機(jī)身，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、首席客戶體驗(yàn)官常程在發(fā)布會(huì)上多次拿來(lái)蘋(píng)果三星的旗艦機(jī)型相比較，并稱比iPhone6s Plus薄30%的Moto Z，在中度使用頻率的情況下仍然能堅(jiān)持使用一天。

其實(shí)說(shuō)到薄這個(gè)話題，Moto的確擁有先天基因，早年摩托羅拉一度將超薄手機(jī)帶向巔峰，以Razr V3為代表的刀鋒系列累計(jì)銷(xiāo)量破億臺(tái)，至今仍是手機(jī)發(fā)燒友及摩粉們津津樂(lè)道的成功產(chǎn)品。然而必須看到的是，其實(shí)三星，還有這兩年突飛猛進(jìn)的中國(guó)“藍(lán)廠綠廠”（vivo和OPPO），最近10年來(lái)在超薄手機(jī)歷史上都譜寫(xiě)過(guò)屬于自己的輝煌，三星曾推出過(guò)最薄的非智能手機(jī)，vivo和OPPO前些年更是頻頻改寫(xiě)最薄智能手機(jī)的紀(jì)錄。所以可以說(shuō)生產(chǎn)設(shè)計(jì)超薄智能手機(jī)，并不止Moto有此實(shí)力，只是近年來(lái)手機(jī)電池技術(shù)的發(fā)展遇到瓶頸，導(dǎo)致超薄手機(jī)續(xù)航能力差的問(wèn)題得不到有效解決，手機(jī)廠商們?cè)谧非蟊〉牡缆飞献兊美碇呛芏唷?/p>

10多年前已有手機(jī)模塊化的先驅(qū)

至于Moto這次為何會(huì)炒超薄的老飯，科客記者分析認(rèn)為最深層次的考慮是為模塊化擴(kuò)展盡可能瘦身，皆因其Moto Mods智能模塊都是通過(guò)外加，而非替代手機(jī)器件的方式實(shí)現(xiàn)的。試想如果不盡可能做到輕薄，加裝智能模塊后Moto Z就會(huì)變得厚重了，以最受關(guān)注的“摩眼”哈蘇相機(jī)模塊為例，本身重量125G厚11mm，加裝在5.2mm、137g的Moto Z身上后重量已經(jīng)超過(guò)半斤，其實(shí)合體后的體型已經(jīng)比聯(lián)想在發(fā)布會(huì)上吐槽的三星K Zoom手機(jī)（10倍光變）更厚重了。

Moto Mods智能模塊前世今生

說(shuō)到Moto Mods智能模塊，簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是通過(guò)統(tǒng)一接口與外設(shè)配件（智能模塊）連接，不需任何設(shè)置與線纜連接即能擴(kuò)展模塊。按照上述原理，其實(shí)10多年前索尼愛(ài)立信和諾基亞都有過(guò)類(lèi)似的解決方案，那個(gè)年代彩屏手機(jī)剛剛興起，大部分手機(jī)都還沒(méi)有內(nèi)置攝像頭，兩大品牌不約而同都推出了可通過(guò)自家數(shù)據(jù)線接口即插即用的外接攝像頭配件，包括后來(lái)的西門(mén)子也有過(guò)這樣的產(chǎn)品和配件，不過(guò)售價(jià)普遍偏高市場(chǎng)接受度平平。而今天的聯(lián)想Moto，用到的“統(tǒng)一接口”變成了自家含16個(gè)觸點(diǎn)的摩磁，位置則移至手機(jī)背面，外設(shè)/模塊只需近距接觸輕輕扣上即完成合體。

含16個(gè)觸點(diǎn)的摩磁，由23K金、防水涂層打造

不可否認(rèn)，Moto Mods智能模塊通過(guò)摩磁連接擴(kuò)展的方式比10年前其他廠商的模塊化雛形要更優(yōu)雅，但從實(shí)現(xiàn)原理來(lái)說(shuō)技術(shù)層面不算新鮮，更趨于PC“外設(shè)”的玩法，即不改變?cè)械闹饕布軜?gòu)，性能指標(biāo)并未改變，通過(guò)另外連接配件實(shí)現(xiàn)新功能。只不過(guò)聯(lián)想這次順應(yīng)潮流玩起了開(kāi)放和生態(tài)，誠(chéng)邀更多開(kāi)發(fā)者與之打成一片，表面看來(lái)這條路是趨勢(shì)，然而擺在面前的限制也有不少，這個(gè)部分我們稍后再細(xì)說(shuō)。