聯(lián)發(fā)科公布Helio X30處理器細(xì)節(jié):最高支持8GB內(nèi)存
9月24日消息,聯(lián)發(fā)科在多核的道路上走得越來(lái)越遠(yuǎn)。但是聯(lián)發(fā)科追求高端的夢(mèng)想一直沒(méi)有放棄,十核處理器也為這家臺(tái)灣公司帶來(lái)了新的生命力,此前聯(lián)發(fā)科最新十核處理器HelioX30已經(jīng)得到曝光,而目前,根據(jù)微博網(wǎng)友...
9月24日消息,聯(lián)發(fā)科在多核的道路上走得越來(lái)越遠(yuǎn)。但是聯(lián)發(fā)科追求高端的夢(mèng)想一直沒(méi)有放棄,十核處理器也為這家臺(tái)灣公司帶來(lái)了新的生命力,此前聯(lián)發(fā)科最新十核處理器Helio X30已經(jīng)得到曝光,而目前,根據(jù)微博網(wǎng)友的消息,聯(lián)發(fā)科在今天下午舉行的一場(chǎng)發(fā)布會(huì)上正式公布了Helio X30處理器的詳細(xì)細(xì)節(jié)。
@i冰宇宙等網(wǎng)友不久前在微博上放出了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的照片,照片中可以看到,聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布了Helio X30處理器,并公布了Helio X30的詳細(xì)配置。從現(xiàn)場(chǎng)的PPT中,我們可以看到,正如之前的傳聞,聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器采用了臺(tái)積電的10nm工藝,核心架構(gòu)上,包括2顆主頻最高可達(dá)2.8GHz的Cortex-A73核心,4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心,以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構(gòu),相比較Helio X20,有53%的功耗降低和43%的性能提升。
內(nèi)存方面,Helio X30支持最高8GB的LPDDR4X內(nèi)存,支持eMMC5.1和UFS 2.1存儲(chǔ)芯片,相較于Helio X20,容量提高兩倍,功耗降低50%。此外,Helio X30擁有雙ISP圖像信號(hào)處理單元,支持最高2800萬(wàn)像素,視頻拍攝方面,支持4K/2K視頻30fps的拍攝,支持H.265、H.264和VP9視頻編碼。
基帶方面,Helio X30支持LTE FDD/TDDR12,支持Cat.10,以及3載波聚合。WiFi方面支持雙發(fā)雙收的802.11ac,此外還包括FM、GPS等,均支持。
目前聯(lián)發(fā)科僅公布了關(guān)于Helio X30的上述數(shù)據(jù),不過(guò)雖然公布了Helio X30的一些細(xì)節(jié),但預(yù)計(jì)Helio X30距離真正上市還有一段時(shí)間,此前有消息稱會(huì)在年底量產(chǎn),明年上半年上市,從已經(jīng)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看,Helio X30還是比較值得期待的。