聯(lián)發(fā)科Helio X23/X27處理器發(fā)布:性能提升、拍攝和低功耗
12月1日,聯(lián)發(fā)科技今天宣布其高端芯片聯(lián)發(fā)科技曦力X20(MediaTekHelioX20)系列再添新成員,新推兩款升級版智能手機系統(tǒng)單芯片—聯(lián)發(fā)科技曦力X23和曦力X27,在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗等方面均有顯著升級...
12月1日,聯(lián)發(fā)科技今天宣布其高端芯片聯(lián)發(fā)科技曦力X20(MediaTek Helio X20)系列再添新成員,新推兩款升級版智能手機系統(tǒng)單芯片—聯(lián)發(fā)科技曦力X23和曦力X27,在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗等方面均有顯著升級。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)信息,Helio X23、X27主要有以下升級:
主頻升級 性能更優(yōu)
聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27采用十核三叢集架構(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53)和CorePilot 3.0異構運算技術,通過精密地任務調(diào)度和核心分配,同時兼顧處理器性能和功耗。相較于聯(lián)發(fā)科技目前最高端的曦力X25,新推出的曦力X27將大核主頻提升至2.6GHz,GPU主頻升級至875MHz,而且對CPU/GPU協(xié)同調(diào)度軟件和算法進一步優(yōu)化,處理器綜合性能提升20%以上,在網(wǎng)頁瀏覽體驗和應用程序(APP)啟動速度方面,均有很明顯的提升。
Imagiq升級 拍照更強大
聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27搭載升級版的Imagiq 圖像信號處理器(ISP),不僅增強了全像素雙核快速對焦(Dual PD)功能,整合彩色(Color)+黑白(Mono)智慧雙攝與實時淺景深攝影攝像功能,實現(xiàn)品質(zhì)與功能兼顧的拍攝體驗。升級版Imagiq 在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現(xiàn)和大光圈效果等方面都有顯著提升,為智能手機用戶帶來更加豐富多彩的“鏡頭”生活。
省電技術加持 功耗更低
聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27搭載包絡追蹤模塊(Envelope Tracking Module),可以根據(jù)功率放大器輸出信號的強弱,動態(tài)調(diào)整輸出供給電壓,使得功率放大器大幅提升效率,并降低手機射頻的功耗與發(fā)熱量,在最大輸出功率下節(jié)省約15%的電量。
此外,采用MiraVision EnergySmart Screen省電技術,可根據(jù)不同的顯示內(nèi)容和環(huán)境亮度智能動態(tài)調(diào)整屏幕系統(tǒng)參數(shù),并且搭配人眼視覺模型技術,既能保證無損的視覺享受,又可降低最高達25%的屏幕功耗。
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