聯(lián)發(fā)科Heliox30將逆襲 魅族Pro7要翻身

2016-11-21 09:38:40 來源:百事科技作者:佚名 人氣: 次閱讀 319 條評論

Heliox30作為聯(lián)發(fā)科的新一代高性能處理器,第一枚是全球首款10納米工藝的HelioX30芯片,主要針對最新旗艦智能手機設(shè)計,魅族Pro7將首發(fā)。HelioX30移動芯片將支持最高8GB容量的四通道LPDDR4x1866MHz內(nèi)存,支持UFS21或eMMc51技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的儲存,支持80211ac...

魅族和聯(lián)發(fā)科的關(guān)系,沒有人可以阻攔,聯(lián)發(fā)科用一句話就是,成也魅族敗也魅族。換句話說,魅族用一句話說就是成也發(fā)科,敗也發(fā)科,兩者誰也離不開誰,由于聯(lián)發(fā)科處理器的不給力,以及魅族和高通的官司,讓這兩家最后走在了一起,同時即天涯淪落人,相逢何必曾相識,患難才能見真情。

聯(lián)發(fā)科Heliox30將逆襲 魅族Pro7要翻身
魅族與聯(lián)發(fā)科

Heliox30作為聯(lián)發(fā)科的新一代高性能處理器,第一枚是全球首款 10 納米工藝的 Helio X30 芯片,主要針對最新旗艦智能手機設(shè)計。

現(xiàn)在有新消息稱,業(yè)內(nèi)觀察人士@摩卡工社 爆料,“魅族接下來的重磅新機可能會首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器,據(jù)說雙方明年會繼續(xù)深度合作。

據(jù)之前曝光信息來看,聯(lián)發(fā)科最高旗艦處理器是Helio X30,基于臺積電10nm工藝制程,最高支持8GB內(nèi)存,依然是十核心設(shè)計(主頻2.8GHz),采用2+4+4的三叢集運算架構(gòu),共包括主頻高達(dá)2.8GHz的雙核心ARM Cortex-A73,搭配2.2GHz的四核A53 ARM Cortex-A53、以及2.0GHz的四核心ARM Cortex-A35。與上一代十核心Helio X20手機芯片相比,運算性能可提升43%,功耗上則可節(jié)省58%。

聯(lián)發(fā)科Heliox30將逆襲 魅族Pro7要翻身
Helio X30

Helio X30 移動芯片將支持最高 8GB 容量的四通道 LPDDR4x 1866MHz 內(nèi)存,支持 UFS 2.1 或 eMMc 5.1 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的儲存,支持 802.11ac WiFi,支持 3 載波聚合 Cat.10 全網(wǎng)通通信基帶,最大下載速率450Mbps,上傳100Mbps。

據(jù)消息稱魅族Pro 7擁有一塊5.62英寸的Super AMOLED屏幕,屏幕分辨率為1080x2160,機身最薄處僅有6.5mm,搭載mcharge 4快速充電系統(tǒng),電量從0%-100%僅需短短的40分鐘,在攝像頭方面,外媒稱它將配備前置1200萬像素攝像頭,后置2300萬萬像素攝像頭!

最后,魅族新旗艦會采用聯(lián)發(fā)科旗艦處理器,加一場豪華演唱會,具體發(fā)布時間還未知,后續(xù)爆料將會揭曉,拭目以待。

2016魅族已經(jīng)傷透了魅友的心,希望在2017魅族成為手機界的黑馬,脫穎而出。

網(wǎng)友熱議:

  • 支持魅族科技,支持黃章,魅族最愛。

  • 總有一些人看不起聯(lián)發(fā)科,可能就像當(dāng)年看不起三星處理器一樣,不要理會那些人。不斷創(chuàng)新,進(jìn)步,總有趕超的一天。讓那些當(dāng)初看不起你的人,永遠(yuǎn)記住你的名字。

  • 千元機里面魅族算比較好的,高端機領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科確實不怎么樣,相比高通有比較大差距,我只能這么說了!

  • 聯(lián)發(fā)科有什么不好,不就打電話么,非得拿高通比,我就用的魅族MX5老婆用MX6剛換的,支持魅族科技!

  • 萬年聯(lián)發(fā)科,魅族也是醉了,吊在一家廠商上,孤立自己,總歸是不好,還是希望魅族能用上高通,同意點贊!