相信近期關(guān)注硬件新聞的朋友們，都了解到Intel準備改變“Tick-Tock”產(chǎn)品模式的消息。Intel將原本兩年為一個周期的硬件升級模式，變更為“制程-架構(gòu)-優(yōu)化”(PAO)的三步走戰(zhàn)略。這一消息從Intel提交給美國證券交易委員會的10-K文件中可以證實（文件鏈接請點擊）。這也標志著Intel的處理器產(chǎn)品將會從兩年一個升級周期正式變更為三年一個升級周期，這也對出現(xiàn)了50多年的摩爾定律造成了巨大的沖擊。

　　究其原因，其實是眾多因素共同作用的結(jié)果。首先，自然是制造工藝帶來的壓力。眾所周知，制作處理器的基本原料是硅，在目前沒能找到更有效的替代品時，制程的進步就要面臨著對極限一次又一次的挑戰(zhàn)，隨之而來的是制造成本的成倍增長。同時，更高的精度意味著更低的良品率，這樣就再次加大了產(chǎn)品的制造成本。當一款產(chǎn)品的制造成本遠遠超過其應有的銷售價格時，是很難以消費級產(chǎn)品的形式投入到市場中的。

Intel變更升級策略示意圖（圖片來自10-K文檔）

　　另外，從SNB時代起，單靠提升制程已經(jīng)很難大幅提升處理器的性能了，因此處理器廠商們必須找到更加有效的升級方式，才能繼續(xù)推進處理器產(chǎn)業(yè)的性能飛躍，這就如同當年的奔騰系列處理器在性能上遭遇瓶頸，Intel選擇了雙核心和超線程一樣。目前處理器市場仍然遇到了性能瓶頸，因此Intel需要更多的時間來研發(fā)、調(diào)整和完善旗下的處理器產(chǎn)品。