芯片巨頭Intel的這次產(chǎn)品戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，直接導致的結(jié)果就是其后續(xù)產(chǎn)品不再遵循摩爾定律兩年為一個硬件升級周期的原則，從目前的市場狀況來分析，這種情況的出現(xiàn)是必然的。首先，以硅為原材料的制造工藝，已經(jīng)達到了一個瓶頸階段，當我們不能在短時間內(nèi)找到有效的替代物時，研發(fā)的速度自然要放緩。

硅晶圓

　　其次，處理器的發(fā)熱問題一直是芯片廠商亟待解決的問題之一。從宏觀上來看，越是精細的設備，其發(fā)熱量就會越小，但當處理器的制造工藝達到了一定程度時，硅電路里的電子移動越來越快，芯片開始變得過熱。雖然包括Intel在內(nèi)的很多廠商都在不斷努力解決散熱的問題，比如多核心設計、3D晶體管技術(shù)等，不過在處理器的核心達到8個或更多時，很多程序都無法完全利用到全部的核心，這就造成了性能的不對等。

移動芯片成為廠商們的必爭之地

　　廠商策略偏離摩爾定律還有一個重要的原因，就是目前移動設備大行其道，傳統(tǒng)的臺式機已經(jīng)無法滿足人們?nèi)找嬖鲩L的使用需求，移動設備對于處理器的發(fā)熱和功耗有著更嚴格的要求。并且不同移動設備對于處理器的參數(shù)需求也不同，這就導致處理器廠商無法像從前一樣大批量生產(chǎn)同樣型號的產(chǎn)品，再次提升了產(chǎn)品的制造成本。